隨著虹米在二月底，正式釋出了全新的價效比手機之後，各家價效比廠商也都開始蠢蠢欲動。

當然在眾多價效比手機廠商之中，眾多網友最為關注的則是莓藍的手機。

只不過今年的華騰半導體處理器晶片，直到現在都沒有任何的訊息傳來，也讓網友們開始擔心起莓藍的產品出貨量的表現。

而在三月開頭，一則全新的訊息,瞬間吸引到了大多數科技愛好者的關注。

在沉寂了差不多將近三個月的華騰半導體，終於是將今年的處理器晶片完全的設計出來，並且這一次的華騰半導體處理器晶片特意的帶來了4款新品。

太虛630！

太虛730！

太虛830！

以及效能更為強悍的太虛835處理器晶片。

沒做這一次的太虛處理器晶片帶來了4款不同的處理器晶片，並且這4款不同的處理器晶片對應著不同的價格區間。

其中太虛630處理器晶片自然而然是為了入門機所準備的處理器晶片。

太虛730則是面向中高階準備的處理器晶片。

而太虛830和太虛835則是面向高階市場準備的頂尖旗艦處理器晶片。

從這一次的爆料來看，太虛830和太虛835處理器晶片都是採用了最新的碳基半導體材料所生產的處理器晶片。

在製程工藝方面，太虛835首次的採用了2奈米的製程工藝，這是華騰半導體目前最新的晶片製程工藝。

而另外的三款處理器晶片依舊是採用的三奈米的製程工藝。

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